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【前言速遞】|勝和精密精彩亮相 SEMICON Southesat Asia 2025
文章出處:【前言速遞】|勝和精密精彩亮相 SEMICON Southesat Asia 2025 責(zé)任編輯:佚名 發(fā)表時間:2025/08/012025年5月20-22日,勝和精密帶著最新的產(chǎn)品及最前沿的技術(shù)參加了被譽為"亞洲半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)"的新加坡半導(dǎo)體展覽會(SEMICON Southesat Asia),同時此展會匯聚了全球35個國家、超過1200家參展商。
在展位上,勝和精密作為一家專業(yè)半導(dǎo)體封裝模具和設(shè)備制造的高新技術(shù)企業(yè),展示了其在模具自動化封裝與自動排片、切筋成型加工等領(lǐng)域的最新成果,同時我們還安排了專業(yè)技術(shù)人員一對一講解半導(dǎo)體測試分選解決方案的優(yōu)勢與操作流程。
展會期間,勝和精密不僅展示了最新的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案,還積極于來自全球各地的行業(yè)精英和專家進(jìn)行深入的技術(shù)交流。

【致謝與邀約】
感謝展會期間前來B2722展位交流的百位行業(yè)伙伴,期待與您的下次見面與合作交流。